製品紹介

小型マニュアルHMDS処理装置

本装置はマニュアルHMDS処理装置です。レジストの基板への密着性向上に有用です。

1)基板サイズ最大φ200mm対応の小型HMDS処理装置です。省スペースでのHDMS処理が可能です。
2)ウエハを加熱しながらHMDSガスを処理チャンバーに導入してHMDS処理ができます。 
3)処理温度、HMDS導入時間を制御できます。 

1)適応基板サイズ 　　　　　・MAX φ200mmSiウェハ（4-8インチ対応）
2)搭載ステージ     　　　　    ・HMDS処理チャンバー　１式
3)試料供給搬送方法　　　　 ・ウェハをHMDS処理チャンバーにセットします。ベーク温度を所定の温度にセットして

　　　　　　　　　　　　　　ウェハを加熱します。HMDS液をバブリングによりミスト状にして所定時間HMDSガス

　　　　　　　　　　　　　　に暴露します。

　　　　　　　　　　　　　　その後、チャンバー内を窒素ガスで置換して、ウェハを取り出します。(毎葉式です。)

4)HMDS処理チャンバーおよびバブリング装置

　①ステンレスチャンバー

　②ホットプレート

　③バブリング装置（圧力調整機構、バブリングタイマー搭載）

1)電源　　　　　　100V　50/60Hz対応　3Pタイプ　５A（３Pコンセント）
2)CDA　　　　　　0.5MPa PFAチューブ（O.D. 1/4インチ)　1系統
3)N2 　　　　　　  0.1MPa PFAチューブ（O.D. 1/4インチ)　1系統
4)排気　　　　　　PFAチューブ　（O.D. 1/4インチ)　2系統　　　

5)装置サイズ　　　W50cm×D50cm×H40cm（卓上可能）
6)装置重量　　　　約30kg

※サイズ、重量につきましては設計過程で変更になる場合がございます。

1)提出書類　　　　　　　　納入時以下の書類を添付いたします。

　　　　　　　　　　　　   取扱説明書　　　クリーン紙　　１部（日本語・英語）

2)除外工事　　　　　　　   下記工事は除外させていただきます。

①１次側電気配線工事　　  貴社電源設備より本装置引込口まで

3)装置外観色　　　　　　  メーカー標準色

4)保証期間　　　　　　　  本装置の保証期間は御社納入、検収後１年間とします。

　　　　　　　　　　　　 但し、消耗品は有償にて供給いたします。（消耗品リストに示します）

　　　　　　　　　　　　 装置の保証期間内にあって正常なる設置条件下にて適切なる使用条件にもかかわらず

　　　　　　　　　　　　 故障が発生した場合は無償にて修理申し上げます。

※性能向上のため、外観および仕様は変更になる場合がございます。