製品紹介

dev-150

小型マニュアルスピンディベロッパー

本装置は、フォトレジストをスピン・現像する卓上装置です。

１．適応基板サイズ：MAX φ150mmSiウェハ（4および6インチ対応）

２．搭載ステージ：スピン現像カップ　１式　

３．試料供給搬送方法：

ウェハをチャック上にセンターリング部品を使用しセットし、チャックに真空吸着し、センターリング部品を取り外した後、プログラムをスタートさせます。

プログラムが終了しましたら、チャック吸着を解除し、基板をマニュアルにて回収します。（毎葉式）

４．スピン・現像部

ウェハ支持方式：スピンチャック（1個付属）　真空吸着
スピンカップ：樹脂製デフレクターリング付き現像方式（現像液は、TMAH2.38％程度に対応）
現像液系統：
・１系統（可動型アーム１式リンスと共用
・扇型スプレー式ノズル
・加圧タンク（５ℓSUS製キャニスター缶）１式付き（レギュレータ、安全弁付き）
リンス液系統：
・１系統（純水仕様）　
・可動型アーム１式　現像液と共用
・ストレート・ノズル方式
・加圧タンク（５ℓSUS製キャニスター缶）１式付き（レギュレータ、安全弁付き）
基板裏面洗浄(ＢＳＲ)
・１系統（純水）・環状型リンス１式
スピン回転・最大回転3，０００rpm（無負荷状態において）・回転数デジタル表示機能付き

５．ドレイン系統：

・１系統・廃液タンクに接続（満タンセンサーを付属）・20ℓ廃液タンク1個付属６．排気系統：　　　　　　
・38㎜φダクト接続　貴社の局所排気装置に接続ください。７．プログラム：
・液晶パネルによる入力方式・10プログラム記憶可能・1プログラムにつき最大32ステップ

8．現像液温調機能（オプション機能）：現像液を、チラーを用いて温調し、現像装置に供給します。

キャニスター缶から供給される現像液を、チラー内部を通すことで、熱交換温調します。その後、現像装置へ供給されます。

チラー：SMC社製サーモコンHEC-Aシリーズまたは同等品

対応温度：15℃～30℃

注意事項：ノズル先端での温度を保証するものではありません。

１．提出書類：納入時に、取扱説明書ならびにクリーン紙　１部（日本語）を添付いたします。

２．除外工事下記工事は除外させていただきます。

３．装置外観色メーカー標準色とさせていただきます。

４．保証期間本装置の保証期間は御社納入、検収後１年間といたします。

但し、消耗品は有償にて供給致します。（消耗品リストに示します）

装置の保証期間内にあって、正常なる設置条件下にて適切なる使用条件にもかかわらず故障が発生した場合は、
無償にて修理申し上げます。

５．本システムは性能向上のため、仕様の一部を変更する場合が有ります。

*サイズ、重量につきましては設計過程で変更になる場合がございます。