製品紹介

cool-200

小型マニュアルクーリング装置

本装置はMAXφ8インチSiウェハ対応マニュアルクーリング装置です。ベーク後のウェハのクーリングに便利です。特にPEB時は反応を止める

ためにベーク後に速やかなクーリングが必要です。

クーリング方式は従来の温調器に代わりペルチェ方式を

採用しました。そのため省スペースとなっています。

1)基板サイズ最大φ8インチSiウェハ対応。(4-8インチ)
2)コンタクトクーリング方式。

1)適応基板サイズ　　　　　MAX φ200mmSiウェハ（4,6インチ対応）
2)温度設定　　　　　　　15~30℃
3)クーリングプレート　　　　220mm□クーリングプレート　１基搭載
4)温調器により温度設定可能（15~30℃）

※温調器の代わりにペルチェ素子に変更の場合があります。

スペック　　　　　　　　　 23℃設定に対して23℃±1℃以内

1)電源　　　　　　　　100V　50/60Hz対応 3Pタイプ　15A（３Pコンセント）
2)装置サイズ　　　　　W50cm×D50cm×H70cm（卓上可能）
3)装置重量　　　　　　約30kg

*サイズ、重量につきましては設計過程で変更になる場合がございます。

1)提出書類　　　　　　　　　納入時以下の書類を添付いたします。

　　　　　　　　　　　　　取扱説明書　　　クリーン紙　　１部（日本語・英語）

2)除外工事　　　　　　　　　下記工事は除外させていただきます。

①１次側電気配線工事　　　貴社電源設備より本装置引込口まで

②１次側排気接続工事　　　貴社排気設備より本装置引込口まで

3)装置外観色　　　　　　　メーカー標準色

4)保証期間　　　　　　　　本装置の保証期間は御社納入、検収後１年間といたします。

　　　　　　　　　　　　　但し、消耗品は有償にて供給いたします。（消耗品リストに示します）

　　　　　　　　　　　　　装置の保証期間内にあって正常なる設置条件下にて適切なる使用条件にもかかわらず

　　　　　　　　　　　　　故障が発生した場合は無償にて修理申し上げます。

※性能向上のため、外観および仕様は変更になる場合がございます。