製品紹介
CMP-100
小型マニュアルCMP(平坦化)装置
１. 概要
本機は、高集積高速化されるデバイスにCMP技術を用い、より高精度な平坦化加工・技術の要求に対応する為に、開発されたR&D用セミオートCMP装置です。
２. 特長
- 加圧機構：ＣＭＰプロセスの安定性・再現性を実現するため、高精度の加圧コントロール機構を備え、研究・開発から、生産まで幅広くご使用いただけます。また、小径ウエーハの面内加圧分布の均一性を実現するため､エアバック機構を採用しております。
- 操作性：研究・開発における様々なプロセス条件に対応するため、ワーク加圧・プロセスタイマー等を操作盤上に備え、容易に変更できるようにしております。また、特別仕様として、プロセスレシピを管理しやすいタッチパネル方式の操作盤も対応しております。
- プロセスステップ：研究・開発における様々なプロセス条件に対応するため、一次ポリッシュ・二次ポリッシュ・リンスプロセスの３プロセスを備えております。特別仕様として、タッチパネル方式を採用し、プロセスステップ・レシピを複数そなえた仕様にも対応しております。
- プロセス動作：プロセスは以下の動作を行ないます。
オートスタート→ヘッド下降→ヘッド着地後テーブル回転・ヘッド
回転・スラリー吐出→一次ポリッシュ加圧→二次ポリッシュ加圧→
リンス→テーブル回転・ヘッド回転したままヘッド上昇
３. 構成及び主要仕様
ポリッシングテーブル部
- テーブル受径 ：φ３８０mm
- テーブル径 ：φ３８０ｍｍ
- テーブル回転数 ：２０～１００ｒｐｍ
- テーブル冷却方式 ：恒温水循環方式
- テーブル回転用電動機 ：０．７５KWモーター
- テーブル回転制御 ：無段階変速回転
- テーブル受材質 ：ＳＵＳ４２０Ｊ２（テーブル上面ＬＡＰ加工）
- テーブル材質 ：ＳＵＳ３０４
- テーブル桶周り ：耐薬品コーティング処理
ポリッシングヘッド部
- ポリッシュヘッド部 ：１軸
- ポリッシュヘッド加圧方式 ：ダイアフラム式エアバック方式
- ポリッシュヘッド加圧ストローク ：５mm
- ポリッシュヘッド加圧 ：３ｋｇ～５０ｋｇ
- ポリッシュヘッド回転数 ：２０～１００ｒｐｍ
- ポリッシュヘッド回転用電動機 ：０．７５ｋｗ
- ポリッシングヘッド上昇下降機構 ：エアシリンダ方式
- ポリッシュヘッド上下ストローク ：１００mm
- ウエハ最大径 ：φ４”（φ１００mm）
- ウエハ吸着方式 ：水貼り方式
- ウエハ吸着部材質 ：ＳＵＳ３０４
- ヘッド交換方式 ：簡易交換方式
パッドコンディショナー部
- コンディショナー設置方式 ：リング・ローラーアーム方式
- ローラーアーム軸受軸数 ：１軸
- コンディショナーリング ：電着ダイヤモンド
- 強制駆動用電動機 ：４０Ｗ
揺動機構部
- ポリッシュヘッド揺動方式 ：モータ駆動
- ポリッシュヘッド揺動ストローク ：±２５mm（最大）
- ポリッシュヘッド揺動速度 ：無段階変速
- ポリッシュヘッド揺動用電動機 ：４０ｗ
制御機構部
- 操作パネル ：タイマー・押しボタンスイッチ
- プロセスステップ ：３ステップ
一次ポリッシュ
二次ポリッシュ
リンス - テーブル回転数設定 ：ダイヤル式
- ポリッシュヘッド回転数設定 ：ダイヤル式
- ポリッシュヘッド加圧設定 ：ダイヤル式
- ポリッシュヘッド加圧制御方式 ：電空レギュレータ
- 電気制御方式 ：リレー・シーケンス制御
ドレン口
- 排水口 ：φ２５ｍｍフランジ
スラリー・純水供給
- スラリー供給方式 ：ローラーポンプ（ノズル２本）（ポンプは別途オプション）
- スラリー供給量 ：０～ ｌ／ｈ ポンプ容量による
- リンス供給（1次側より） ：ノズル１本
チラーユニット（空冷式）
恒温水循環装置チラー（チラーは別途オプション)
４. 装置本体塗装色
別途打ち合わせ
５. 機械外観寸法
別紙機械外観図に依る
６. 安全･保護機能
- 非常停止ボタン機構
- 漏電対策
７. ユーティリティ
- 使用電力 （３φ端子） ：２００ｖ（３相５０Ｈｚ）５０Ａ
- クリーンドライエアー圧力 ：５．０ｋｇ／ｃ㎡以上（３／８ＰＴ） 流量２０ｌ／min
- 純水 ：圧力１．５ｋｇ／ｃ㎡以上（３／８ＰＴ） 流量１０ｌ／min
- 定盤冷却水ＩＮ・ＯＵＴ（３／８ＰＴ） ：５ｌ
- 排水 （１ＰＴ） ：排水時圧力必要なきこと
- 排気ダクト ：φ１００mm
８. チラーユーティリティ
(空冷式恒温水循環装置：別途オプション)
- 電源 （３φ端子） ：３相２００ｖ（Hz）１５A