製品紹介


bake-200

マニュアルベーク装置 ーリフトピン方式ー


Ⅰ.概要

本装置は、MAXφ8インチSiウェハ対応マニュアルベーク装置

Ⅱ.特徴

  1. 基板サイズ最大φ8インチSiウェハ対応。
  2. プロキシミティ・ベーク方式(ギャップ100μm固定)。
bake-200  参考外観写真
bake-200 参考外観写真

*安全蓋はオプションとなります。

*性能向上のため、外観および仕様は変更になる場合がございます。

Ⅲ.仕様

1.適応基板サイズ:MAX φ200mmSiウェハ(4,6,8インチ対応)

2.温度設定:       50~150℃

3.温度安定性:   設定温度に対してモニター表示温度にて±1.0℃以内

4.時間設定:    タイマーにより設定可能

5.基板昇降機能: スタート・ボタンを押すと、自動的にピンが下降しベークを開始します。 
          設定時間経過後、自動的にピンが上昇しベークを終了し、アラームを鳴 らします。

6.ベークプレート:φ220mmベークプレート 1基搭載  プロキシミティ・ベーク方式(ギャップ100μm固定)

7.オプションにてベークプレート部に蓋追加可能

Ⅳ.ユーティリティ

1.電源:    電源:100V 50/60Hz対応  3Pタイプ 10A(3Pコンセント)

2.排気 :            φ50mmダクト接続 30cm^3/min  (蓋オプション適用時のみ)

3.装置サイズ: 本体:W40cm×W50cm×H35cm (卓上可能)

4.装置重量 本体:約30kg

*サイズ、重量につきましては設計過程で変更になる場合がございます。