製品紹介

小型マニュアルHMDS処理装置

本装置は、マニュアルHMDS処理装置。レジストの基板への密着性向上に有用。

1. 基板サイズ最大φ150mm対応の小型、HMDS処理装置。省スペースでのHDMS処理が可能。
   
   
2. ウエハを加熱しながら、HMDSガスを処理チャンバーに導入してHMDS処理が可能。 
   
   
3. 処理温度、HMDS導入時間を制御可能。 

1. 適応基板サイズ ：MAX φ150mmSiウェハ（4,6インチ対応）
   
   
2. 搭載ステージ     ：HMDS処理チャンバー　１式
   
   
3. 試料供給搬送方法：ウェハをHMDS処理チャンバーにセットします。ベーク温度を所定の温度にセットしてウェハを加熱します。HMDS液をバブリングによりミスト状にして所定時間HMDSガスに暴露します。その後、チャンバー内を窒素ガスで置換して、ウェハを取り出します。(毎葉式です。)
   
   
4. HMDS処理チャンバーおよびバブリング装置
   • ステンレスチャンバー
   • ホットプレート：APS-300
   • バブリング装置：LMHP-300/圧力調整機構/バブリングタイマー搭載

1. 電源：100V　50/60Hz対応　3Pタイプ　５A（３Pコンセント）
   
   
2. CDA：0.5MPa PFAチューブ（O.D. 1/4インチ)　1系統
   
   
3. N2 ： 0.1MPa PFAチューブ（O.D. 1/4インチ)　1系統
   
   
4. 排気：PFAチューブ　（O.D. 1/4インチ)　2系統
   　　　　
5. 装置サイズ（本体）：W50cm×W40cm×H40cm　（卓上可能）
   
   
6. 装置重量 本体：約30kg

＊サイズ、重量につきましては設計過程で変更になる場合がございます。