製品紹介


hmds-150

小型マニュアルHMDS処理装置


Ⅰ.概要

本装置は、マニュアルHMDS処理装置。レジストの基板への密着性向上に有用。

Ⅱ.特徴


  1. 基板サイズ最大φ150mm対応の小型、HMDS処理装置。省スペースでのHDMS処理が可能。

  2. ウエハを加熱しながら、HMDSガスを処理チャンバーに導入してHMDS処理が可能。 

  3. 処理温度、HMDS導入時間を制御可能。 
装置外観
装置外観

Ⅲ.仕様

  1. 適応基板サイズ :MAX φ150mmSiウェハ(4,6インチ対応)

  2. 搭載ステージ     :HMDS処理チャンバー 1式

  3. 試料供給搬送方法:ウェハをHMDS処理チャンバーにセットします。ベーク温度を所定の温度にセットしてウェハを加熱します。HMDS液をバブリングによりミスト状にして所定時間HMDSガスに暴露します。その後、チャンバー内を窒素ガスで置換して、ウェハを取り出します。(毎葉式です。)

  4. HMDS処理チャンバーおよびバブリング装置
    • ステンレスチャンバー
    • ホットプレート:APS-300
    • バブリング装置:LMHP-300/圧力調整機構/バブリングタイマー搭載

Ⅳ.ユーティリティ

  1. 電源:100V 50/60Hz対応 3Pタイプ 5A(3Pコンセント)

  2. CDA:0.5MPa PFAチューブ(O.D. 1/4インチ) 1系統

  3. N2 : 0.1MPa PFAチューブ(O.D. 1/4インチ) 1系統

  4. 排気:PFAチューブ (O.D. 1/4インチ) 2系統
        
  5. 装置サイズ(本体):W50cm×W40cm×H40cm (卓上可能)

  6. 装置重量 本体:約30kg

*サイズ、重量につきましては設計過程で変更になる場合がございます。