小型マニュアルスピンエッチャー
本装置は、基板をスピン(ウエット)エッチングする装置です。
*性能向上のため、外観および仕様は変更になる場合がございます。
1.適応基板サイズ :MAX 150mmφ基板(標準で4,6インチ対応)
2.搭載ステージ :スピンカップ 1式
3.試料供給搬送方法 :ウェハをチャック上にセンターリング部品を使用しセットし、チャックに真空吸着し、センターリング部品を取り外した後、プログラムをスタートさせます。プログラムが終了しましたら、チャック吸着を解除し、基板をマニュアルにて回収します。(毎葉式)
4.スピン・エッチング部:
1)ウェハ支持方式:スピンチャック(1個付属) 真空吸着
2)スピンカップ:樹脂製(エッチング液は、SUSを侵さないものに限る
3)エッチング液系統:
4)リンス液系統:
5)基板裏面洗浄(BSR):
6)スピン回転:最大回転3,000rpm(無負荷状態において)
5.ドレイン系統:1系統
6.排気系統:38㎜φダクト接続 貴社の局所排気装置に接続ください。
7.プログラム:液晶パネルによる入力方式
*薬液の温調機能はありません。
Mini-Lab 株式会社
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