製品紹介

本装置は、MAXφ6インチSiウェハ対応マニュアルクーリング装置です。ベーク後のウェハのクーリングに便利です。特にPEB時は、反応を止めるために、ベーク後に速やかなクーリングが必要です。

1. 基板サイズ最大φ6インチSiウェハ対応。
2. コンタクトクーリング方式。

1. 適応基板サイズ：    　　　 MAX φ150mmSiウェハ（4,6インチ対応）
2. 温度設定：　 　       　　　15~30℃
3. クーリングプレート：　　170mm□クーリングプレート　１基搭載          
4. 温調器により温度設定可能：（15~30℃）

1. 電源：　　　　　　　　100V　50/60Hz対応 3Pタイプ　15A（３Pコンセント）
2. 装置サイズ（本体）：　W40cm×W50cm×H35cm　（卓上可能）
3. 温調器：　　　　　　　W20cm×W30cm×H45cm
4. 装置重量 本体：　　　　約30kg＋温調器30kg

*サイズ、重量につきましては設計過程で変更になる場合がございます。