製品紹介
TP-50B
卓上プラズマ加工装置
Ⅰ．概要
独自のスポットプラズマ技術にて局所加工が可能です。
半導体故障解析用試料の前処理（敗戦の露出）からステージを使った平坦加工まで幅広く対応いたします。
Ⅱ．特徴
- 卓上サイズでコンパクト
- 局所的なプラズマ加工が可能（φ0.5mm～）
- 低残渣かつ高速加工を実現（10μｍ/min）
- 低出力のRF電源（最大出力50ｗ未満）
- 試料をステージで移動させた広範囲の加工が可能
Ⅲ．仕様
- 装置構成品
- TP-50B本体： 3軸ステージ(手動Z軸、電動X、Y軸)
- 制御ラック： RF電源、自動整合器、ドライポンプ、マスフローコントローラ
- タッチパネルコントローラ
- コンプレッサー
2．ステージ仕様
-
ストローク：Z軸： 15mm
X、Y軸： 28mm
3．搭載試料
- 最大搭載可能サイズ：100mm×100mm×t10mm
- 加工範囲：28mm×28mm
Ⅳ.ユーティリティ
- 電源： AC100V、50/60Hz、600W
- 対応可能ガス： CF4、N2、D.A、Ar、 O2
- 真空ポンプ排気能力：10ℓ/min
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局所加工径： φ0.5mm、 φ1mm、 φ2mm、 φ3mm、 φ4mm
- 装置サイズ 本体： 240mm(W)×456mm(D)×360mm(H)
- 制御ラック： 538mm(W)×600mm(D)×950mm(H)
- 装置重量 本体： 25kg