製品紹介


TP-50B

卓上プラズマ加工装置


Ⅰ.概要

独自のスポットプラズマ技術にて局所加工が可能です。

半導体故障解析用試料の前処理(敗戦の露出)からステージを使った平坦加工まで幅広く対応いたします。

Ⅱ.特徴

  1. 卓上サイズでコンパクト
  2. 局所的なプラズマ加工が可能(φ0.5mm~)
  3. 低残渣かつ高速加工を実現(10μm/min)
  4. 低出力のRF電源(最大出力50w未満)
  5. 試料をステージで移動させた広範囲の加工が可能
TP-50B 参考外観写真
TP-50B 参考外観写真

Ⅲ.仕様

  1. 装置構成品
  • TP-50B本体: 3軸ステージ(手動Z軸、電動XY)
  • 制御ラック: RF電源、自動整合器、ドライポンプ、マスフローコントローラ
  • タッチパネルコントローラ
  • コンプレッサー

2.ステージ仕様

  • ストローク:Z軸: 15mm

             XY軸: 28mm

  3.搭載試料

  • 最大搭載可能サイズ:100mm×100mm×t10mm
  • 加工範囲:28mm×28mm

Ⅳ.ユーティリティ

  1. 電源:        AC100V50/60Hz600W
  2. 対応可能ガス:    CF4N2D.AAr O2
  3. 真空ポンプ排気能力:10ℓ/min
  4. 局所加工径:    φ0.5mm φ1mm φ2mm φ3mm φ4mm

  5. 装置サイズ 本体:  240mm(W)×456mm(D)×360mm(H)
  6. 制御ラック:     538mm(W)×600mm(D)×950mm(H)
  7. 装置重量 本体:   25kg